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PCB工艺流程详解(二)

  发布时间:2022-04-29 03:22:20 | 作者:米乐游戏官网
  

  2. AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺点,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;

  1. 设备:棕氧化水平出产线. 效果:本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对出产板进行铜面处理,在内层铜箔外表生成一层氧化层以提高多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等);

  1. 开机操作前仔细查看出产线上各缸液位是否正常,各电动设备是否处于休止状况,避免呈现不必要的费事(如烧坏电机等);

  2. 出产中随时查看液位及主动加药体系、喷淋设备(喷咀、喷管、喷泵等)、进排水体系、过滤设备、传动体系等是否运转杰出;

  3. 增加药水操作时有必要戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。

  5. 因棕化拉废液中含很多强氧化性物质和很多有机物,排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。

  1.设备:阳程LO3主动拆板叠合线.效果:将堆叠好的P片进行主动别离,并覆盖上铜箔,完结压板前的准备工作;

  3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由出产部回仓。